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台积电认为，到2030年，全球芯片行业将迈向一个惊人的1.5万亿美元市场规模，这凸显出由人工智能驱动的半导体繁荣在本十年余下时间里将变得多么巨大。
这一预测是台积电本周在美国一个技术研讨会上讨论后再次重申的，反映了该公司日益增强的信心，即人工智能和高性能计算将主导下一个时代的半导体需求。台积电表示，到2030年，仅AI和HPC预计就将占预计1.5万亿美元市场规模的约55%，远高于智能手机的20%和汽车芯片的10%。
该公司已经在竞相满足这一需求。台积电表示，计划在2025年和2026年加速产能扩张，包括明年新增九个阶段的晶圆厂和先进封装设施。对其最先进技术（包括2纳米和A16芯片）的需求，预计在2026年至2028年间将以70%的年化增长率增长。
最大的瓶颈之一仍然是先进封装，特别是用于连接英伟达AI硬件与高带宽内存系统的CoWoS技术。台积电表示，CoWoS产能预计在2022年至2027年间将以超过80%的复合年增长率增长，而AI晶圆需求本身预计从2022年到2026年将跃升11倍。
这一扩张正在全球范围内进行。随着各国和各企业竞相将半导体供应链转移到离本土更近的地方，台积电继续在亚利桑那州、日本和德国快速推进建设。仅在亚利桑那州一地，该公司预计到2026年产量将同比增长1.8倍，良率与台湾地区工厂相当。
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