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光刻机巨头ASML首席执行官克里斯托夫·富凯5月20日接受专访时发出重磅预警：全球半导体市场将进入长期供应紧张状态，AI驱动的需求浪潮正在超越行业产能扩张速度。富凯在安特卫普科技活动上指出：“AI需求来得如此强劲，我们将在相当长一段时间内处于供应受限的市场。”
2030年芯片市场剑指1.5万亿美元
富凯预测，到2030年全球芯片市场规模可能达到1.5万亿美元，整个供应链都将面临“零星瓶颈”。支撑这一判断的是科技巨头数百亿美元的资本开支：谷歌、微软、Meta和亚马逊今年合计支出近7000亿美元建设数据中心，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片制造商加速扩产。ASML最新财报显示，公司已将2026年营收指引上调至360至400亿欧元，一季度新增订单量远超预期。
马斯克“TeraFab”与Starlink成新需求引擎
富凯特别点名马斯克的宏大计划：“TeraFab这样的超大规模芯片工厂将严重挤压设备商的产能，而且它很可能成为现实。”他透露已与马斯克本人就此讨论。更令他着迷的是Starlink卫星互联网：“我们谈论了很多关于芯片、人形机器人、自动驾驶汽车的话题，但这些产品都必须连接到数据，而Starlink正是那个连接器。”
马斯克的TeraFab计划拟建设为特斯拉、xAI和SpaceX提供芯片的超大型晶圆厂，其设备需求将直接冲击ASML等上游供应商产能。目前ASML正全力提高产量，其下一代High NA EUV设备即将量产首批逻辑芯片，英特尔为首批采用者之一。
ASML启动产能扩张计划
面对不可阻挡的需求，ASML正多管齐下应对：一是提升现有设备生产率，二是在研更先进的Hyper-NA技术，三是开发第二款先进封装设备以满足大尺寸AI芯片制造需求。公司CFO透露，2026年计划出货60台低NA EUV设备，较2025年增长25%，2027年产能将达到80台。
然而，富凯坦言难以准确预测这轮繁荣的幅度和持续时间。“行业规划可能被超出，”他说，同时警示产能扩张的物理极限。
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评论列表（3条）
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